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行业动态@@

国内@@封测厂@@的@@新@@目标@@@@@@

作者@@:admin 发布时间@@:2021-01-18 11:23点击@@:
众所周知@@,在@@我国集成电路产业链中@@,封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的@@产业@@,资本也更加向封测产业倾斜@@。国内@@一线梯队的@@封测厂@@不仅通过@@资本市场@@募集资金@@增加生产线@@、进行技术和@@产品@@的@@升级改造以提升产品@@产能@@、质量和@@技术水平@@,还通过@@收购兼并的@@方式实现了@@产能的@@大幅提升和@@技术的@@升级迭代@@;同时@@也有一些封测厂@@紧跟其@@后@@,借力科创板不断壮硕自己@@;还有一些@@“小而美@@”的@@第三方封测厂@@@@也在@@寻找发展良机@@。我国半导体封装测试市场@@的@@一片@@“暖意@@”让众多企业在@@该领域纷纷发力@@,那么他们都有哪些新@@目标@@@@新@@规划呢@@?
 

国内@@封测厂@@商情况一览@@

 

 
集成电路封装测试行业具有资本密集@@、技术更新@@快的@@特点@@,规模及资本优势至关@@。随着@@近年@@来@@同行业公司通过@@并购整合@@、资本运作不断扩大生产规模@@,封测行业集中度显著提升@@。这@@从国内@@前十大封测厂@@商的@@营收中可以体现的@@淋漓尽致@@。
 
2019年@@前@@十大中国内@@资封装测试代工排名一览@@(图源@@:芯思想@@)
 
从前十大封测厂@@@@2019年@@的@@营收来看@@,排在@@前三位的@@长电科技@@@@、通富微电@@以及@@华天科技@@的@@营收远远超过第四名以后的@@企业@@,整体来看@@,我国本土封测除了这@@三大厂商外@@,规模都偏小@@。可以看到@@后@@5名的@@营收都相对较少@@,体量在@@几亿元@@人民币@@左右@@。
 
不过@@,当前国内@@主要封测厂@@商已日@@渐掌握先进封装的@@主要技术@@,能够和@@日@@月@@光@@、矽品和@@安靠科技等国际封测企业竞争@@。随着@@5G通讯网络@@、人工智能@@、汽车电子@@、智能移动终端@@、物联网的@@需求和@@技术不断发展@@,市场@@需求不断扩大@@,更利于国内@@封测厂@@商的@@进一步延伸布局@@。
 
根据@@Accenture预计@@,到@@2026年@@全球@@5G芯片市场@@规模将达到@@@@224.1亿美元@@,为国内@@封装企业提供良好的@@发展机会@@。汽车电子@@应用需求以及@@政策的@@推进将会带来集成电路特别是封装环节的@@增长@@。同时@@,在@@国家积极引导的@@作用下@@,业内企业也在@@积极开拓集成电路在@@汽车电子@@领域的@@发展@@。前瞻预计@@@@,到@@2023年@@,汽车电子@@对集成电路封装的@@需求将有望超@@180亿元@@。
 
摩尔定律及先进制程一直在@@推动半导体行业的@@发展@@,封装行业也需要新@@的@@技术来支持新@@的@@封装需求@@,如高性能@@2.5D/3D封装技术@@、晶圆级封装@@技术@@、高密度@@SiP系统级封装技术@@@@、高速@@5G通讯技术以及@@内存封装技术@@等将会成为接下来封装行业跟进产业潮流的@@主流技术及方向@@。
 
虽然我国封装测试产业取得了一定进展@@,在@@国际也都有一席之地@@,但是从全球范围看@@,我国在@@半导体先进封装测试领域的@@发展仍是任重道远@@。为此@@,各大封测厂@@尤其@@长电科技@@等封测厂@@商也正在@@向更高阶的@@封装工艺@@、更强的@@产能上迈进@@。
 

向高端进军的@@头部@@@@OSAT厂商们@@

 

首先要说下什么是@@OSAT?OSAT,全称为@@Outsourced Semiconductor Assembly and Testing,字面意思就是@@「外包半导体@@(产品@@)封装和@@测试@@」,是为一些@@Foundry公司做@@IC产品@@封装和@@测试@@的@@产业链环节@@。
 
国内@@OSAT代表性厂商主要包括长电科技@@@@、通富微电@@、华天科技@@以及@@晶方科技@@。长电科技@@为世界排名第三@@、中国大陆排名第一的@@封装测试企业@@,根据@@拓璞产业研究院统计@@,2020年@@一季度长电科技@@在@@全球集成电路前@@10大委外封测厂@@中市场@@占有率已达@@13.8%;2019年@@,通富微电@@实现营业总收入@@82.67亿元@@,同比增长@@14.45%,连续两年@@收入规模位列国内@@行业排名第二@@、全球行业排名第六@@。华天科技@@2019年@@销售收入为@@81亿元@@,排在@@中国大陆封测业第三位@@。
 
由于封装测试行业具有客户黏性大的@@特点@@,企业间的@@收购可以给公司带来长期@@、稳定的@@业务@@。近年@@来@@,借力资本市场@@@@,长电科技@@、通富微电@@、华天科技@@等国内@@上市公司取得了快速发展@@。尽管目前@@内资封装测试企业在@@先进封装技术@@上销售占比还比较低@@,但已取得了实质性突破@@,逐步缩小了与外资厂商之间的@@技术差距@@,极大地带动了我国封装测试行业的@@发展@@。
 
长电科技@@2015年@@收购星科金朋后@@,吸收了一批国际化专业人才@@,公司也拥有如@@Fan-out、双面封装@@SiP、eWLB、WLCSP、BUMP等高端封装技术@@能力@@。而且这@@几年@@长电科技@@业务快速增长@@,公司的@@封装产品@@已获得欧洲@@、北美等地区国际一流公司的@@认可@@,半导体凸块产品@@已应用在@@国际@@TOP10手机@@厂商的@@产品@@中@@。
 
2020年@@8月@@,长电科技@@发布的@@预案中指出@@,非公开发行拟募集资金@@总额不超过@@50亿元@@,主要用于@@年@@产@@36亿颗高密度@@集成电路及系统级封装模块项目@@和@@年@@产@@100亿块@@通信用高密度@@混合集成电路及模块封装项目@@。其@@中@@,年@@产@@36亿项目建成后将形成通信用高密度@@集成电路及模块封装年@@产@@@@36亿块@@DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品@@的@@生产能力@@。年@@产@@100亿项目建成后将形成通信用高密度@@混合集成电路及模块封装年@@产@@@@100亿块@@DFN、QFN、FC、BGA等产品@@的@@生产能力@@。
 
 
根据@@Yole预测@@,到@@2023年@@,射频前端模块的@@@@SiP封装市场@@规模将达到@@@@53亿美元@@,复合增长率为@@11.3%。面对强劲的@@市场@@需求及巨大的@@市场@@机遇@@,长电聚焦于高密度@@封装领域@@,通过@@上述两个募投项目的@@实施@@,长电科技@@能够进一步发展@@SiP、QFN、BGA等封装能力@@,更好地满足@@5G通讯设备@@@@、大数据@@、汽车电子@@等终端应用对于封装的@@需求@@,进一步推动@@5G技术在@@中国商用领域的@@发展@@。
 
排在@@第二的@@通富微电@@通过@@并购通富超威苏@@州和@@通富超威槟城@@,并与@@AMD形成了@@“合资@@+合作@@”的@@强强联合模式@@@@,进一步增强了公司在@@客户群体上的@@优势@@。同时@@在@@技术层面@@,公司下属企业通富超威苏@@州成为国家高端处理器封测基地@@,打破了国外垄断@@,填补了我国在@@@@CPU、GPU封测领域的@@空白@@。
 
2020年@@11月@@24日@@,通富微电@@发布公告称@@,公司审议通过@@了@@《关于签订@@<募集资金@@三方监管协议@@>的@@议案@@》,募集资金@@总额为人民币@@32.7亿元@@。据公告信息显示@@,此次募集资金@@主要用于@@@@集成电路封装测试二期工程@@、车载品智能封装测试中心建设@@、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目@@